2層PCBの厚さPWBのサーキット ボードOSPの表面の厳密な責任IPC-A-160標準

2層PCBの厚さPWBのサーキット ボードOSPの表面の厳密な責任IPC-A-160標準

生産の記述:

この板は二重味方された層である。私達はPCBのサンプル、中間の容積および大量を受け入れてもいい。 私達のPCBすべては会われたUL、TS 16949、ROHS、ISOの証明等である。

主指定/特殊機能:

PCBの流れChart.pdf

プロダクト塗布:

1の保証モニター:Moibleの電話、PDA、GPS、caramerのモニター等;

2の電気通信コミュニケーション:無線LANカード、XDSLのルーター、サーバー、光学装置、ハード・ドライブ等;

3の家電:TV、DVD、デジタルCaramer、空気conditoner、冷却装置、セット トップ ボックス等;

4の車Electronices:車等;

5の産業制御:医療機器、UPS装置、制御装置等;

6、軍及び防衛:軍の武器等;

技術的な機能:

FAQ:

1.どのような板をACCPCBによってはプロセスできるか。

   共通FR4、高TGおよびハロゲンなしの板、ロジャース、アルロン、Telfonの、アルミニウム/銅ベースの板、PI、等。

2. どんなデータがPCBの生産のために必要であるか。

   RS-274-XのフォーマットのPCB Gerberファイル。

3. 多層PCBのための典型的なプロセス フローは何であるか。

   物質的な切断の→の内部の乾燥したフィルムの→の→の訓練の→ PTHの→のパネルのめっきの→の→の外のエッチングの→外AOIの→のはんだのマスクの→の構成の印の→の表面の終わりの→の旅程の→ E/Tの→の目視検差をめっきする外の乾燥したフィルムの→パターンを押すことの上の内部のエッチングの→内部AOIの→の複数のbond→層の積み重ね。

4. ACCPCBをする方法質を保障するためにか。

私達の良質の標準は次と達成される。

1.1プロセスはISOの9001:2008の標準の下で厳しく制御される。
1.2工程の管理のソフトウェアの広範な使用
1.3の州の芸術試験装置および用具。例えば飛行調査、eテスト、X線の点検、AOI （自動化された光学検査官）。
失敗の症例分析プロセスの1.4.Dedicated品質保証のチーム

5. 何タイプの表面の終わりACCPCBがすることができるか。

   リーダーは完全な一連の表面の終わりが、のようなある:ENIG、OSP、LF-HASL、金張り（柔らかく/堅い）、液浸の銀、錫、銀製のめっき、液浸のtin plating、カーボン インクおよび等…。OSP、ENIG、HDIで一般的なOSP + ENIG私達は通常顧客かOSPをOSP + ENIG BGAならパッドのサイズより少なくより0.3 mm使用することを推薦する。